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深圳坪山持續釋放政策紅利，集成電路產業集群規模初現
來源:坪山發布
具體來看，此次政策修訂主要呈現出了以下六大亮點：
在支持目標上呈現全環節、梯次化
《措施》的支持對象涵蓋了集成電路設計企業、晶圓制造企業、封裝測試企業，以及裝備和材料企業，實現了對集成電路各個發展環節的全覆蓋。同時，部分條款針對不同發展梯次規模企業的特征采用了差異化的核算指標，實現了對大中小企業的全覆蓋。例如，針對集成電路設計業的企業落戶，分別設置了按實繳資本、按上年度營收以及按企業獲得創投機構的投資金額等指標來核定支持門檻。
在支持方向上呈現先導性和國產替代化
《措施》遵循國家集成電路新政策和新導向，結合新時期我國明確提出探索構建新型舉國體制的發展戰略，引導企業向集成電路技術的重點領域和核心環節攻關創新。例如在全國率先出臺了具體政策支持企業利用RISC-V開源架構開展芯片設計等等。《措施》還出臺了實際措施重點支持國產替代發展。例如針對購買國產化EDA軟件的，將最高資助額度提升了100萬元，鼓勵EDA軟件的國產替代化發展。
在支持要素上呈現生態性和精準性
《措施》的扶持涵蓋了人才、金融、空間、用電、環保等與集成電路企業發展密切相關的要素領域，構建了全生態的政策支持體系。同時，重點針對企業核心技術人才的引留難題在全市首次出臺了集成電路人才專項支持條款，按照市場化人才評定方式，以人才薪資為標準給予人才薪酬獎勵，對企業開展人才培訓也給予了相關支持。
在支持環節上呈現系統性和延續性
圍繞促進產業持續創新發展，《措施》明確了延續企業EDA軟件購買和使用、IP購買和復用、測試驗證、流片等重點產業技術環節的支持舉措，引導企業進行系統性創新發展。同時，結合國內各城市的政策現狀，有針對性地在各個方面的支持力度上進行提升，增強坪山區政策在全國的競爭力和吸引力。
構建產業內循環，打造區域產業協同發展體系
《措施》結合國家提出構建國際國內雙循環發展新格局的要求，以率先打通產業區內循環為突破點，重點支持區域內集成電路產業鏈上下游企業開展合作，發揮產業鏈核心企業的主導作用，帶動上下游企業共同發展。如出臺了支持產品區內試驗和區內采購的政策條款，通過鼓勵區內企業的交易合作，促進形成產業內循環發展體系。
在支持門檻上突破稅收限制，真正體現政策對產業培育的支持
《措施》為更大層面支持轄區集成電路企業發展，對單個企業的資助總額修訂為不受企業上一年度在坪山區的財力貢獻限制，以更大力度支持集成電路產業發展。
目前，坪山已設立深圳中航坪山集成電路股權投資基金等政府投資引導基金子基金，為具有核心關鍵技術的初創型成長性企業提供資金保障，聯合深圳IC基地建設國家集成電路設計深圳產業化基地坪山分園，硬蛋創新空間和中歐創新中心等面向IC企業的孵化基地相繼投入使用，建設多彩半導體產業園等園區，推動設立高端研發、公共服務、行業協會等機構平臺，加速構建產業生態體系。
自2018年出臺深圳市首個集成電路（第三代半導體）產業專項扶持政策以來，坪山依托深圳作為我國集成電路產品設計和應用中心的產業地位。
據介紹，近年來，深圳坪山集成電路產業集群規模初現，榮耀、富滿電子、沛頓科技等產業鏈關鍵企業相繼落戶，還集聚了以中芯國際、比亞迪、泰思特（嘉合勁威）、金泰克、君正時代、昂納科技、基本半導體等為代表的70余家集成電路優質企業，產業鏈相對完備，基本涵蓋了從半導體設備和材料的研制與生產，到集成電路設計、制造、封裝測試及系統應用的產業鏈各環節。2020年集成電路產業核心企業用工人數已達到8000余人，其中包括5名聚龍英才，合計形成產值和營收約60億元。
目前，坪山區加速推進的中芯國際12英寸生產線重點生產28nm及以上的集成電路和提供技術服務，將填補大灣區55nm/40nm以下制程芯片制造的產能空白，旨在實現最終每月約4萬片12英寸晶圓的產能。
比亞迪攻克碳化硅晶圓襯底全環節工藝和設備制造技術，4英寸碳化硅晶圓性能已達到世界先進水平，并率先在IGBT和SiCMOSFET兩個領域上率先實現了國產化突破和一體化布局，其IGBT4.0版本在芯片損耗、電流輸出能力等關鍵指標上達到全球領先水平。
格蘭達芯片光學檢測設備被日月光、華天、通富微等全球知名企業廣泛應用，目前企業正向晶圓光學檢測細分領域積極延伸，努力追趕國際先進水平。
基本半導體車規級碳化硅MOSFET產品性能已達到國際一流水平，并與區內新能源充電基礎設施知名制造企業金威源科技設立了聯合實驗室，對第三代半導體在高效電源領域的應用研發開展深度合作。
