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全球2021年半導體材料營收再創新高，達643億美元！
來源:中國電子報
其中，2021年晶圓制造材料與封裝材料的營收分別為404億美元和239億美元，較前一年增長了15.5%和16.5%。在晶圓制造材料市場中，硅片、濕化學品、化學機械研磨及光罩等材料的營收增長最為強勢；封裝材料市場中，有機基板、導線架及打線接合等增長最為明顯。
在2021年國家和地區半導體材料營收市場排名中，中國臺灣地區因為擁有大規模晶圓代工和封裝基地，2021年半導體材料的總營收達147億美元，連續12年坐穩榜首。中國半導體材料營收年增長率十分亮眼，達到21.9%，總金額為119億美元，位居第二。韓國的半導體材料營收年增長率也同樣亮眼，達到15.9%，總金額為106億，排名第三。
SEMI全球行銷長曹世綸表示：“2021年全球半導體材料市場的激增，主要來自于市場對半導體產品的需求愈發強勁。隨著各行各業數字化轉型步伐的持續加速，電子產品也出現了史上罕見的強勁需求，也促使了半導體企業不斷擴大產能，提升了對材料的需求。”
