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IDC：晶圓代工產能預計Q3緩解，供應鏈限制在于封測和材料環節
來源:IDC
IDC日前發布的《全球半導體技術和供應鏈情報》指出，2021年半導體產業在工業和汽車細分市場增長最為強勁，同比增長分別達到30.2%和26.7%，在5G智能手機、游戲機、無線基站、數據中心和可穿戴設備等市場增長也十分亮眼，IDC預計這些應用在2022年將繼續增長，但由于消費電子市場到今年第四季度將開始出現放緩，整體市場增長會趨于平緩。
而成熟制程半導體產能在過去一年的緊缺最為突出，限制了相應終端市場制造商的生產線或新產品的推出，同時短缺也推動了平均售價（ASP）的上漲。存儲市場的快速增長推動三星再次取代英特爾成為2021年全球最大的半導體供應商，同時在在IDC調查的200家供應商中，超過120家公司在2021年的成長率超過20%。
IDC預計，晶圓代工將在今年第3季滿足需求，但后端封測和材料供應鏈正在延長交貨時間，并將短缺延長到今年年底和2023年上半年。
對于2022年全年，IDC認為全球半導體市場銷售將繼續保持韌性，而2021年全球半導體短缺期間代工廠與IC設計企業、IDM企業簽訂的長約將保持ASP并在今年為半導體供應商帶來需求的能見度，支撐其產能擴張，尤其是更成熟的制程。
在內存市場，IDC預測今年DRAM和閃存市場將分別增長18%和26%，但預計今年下半年價格將會下滑。
IDC半導體業務副總裁MarioMorales強調，始于2020年的半導體超級周期今年仍將繼續，行業有望繼續實現又一年的健康成長。盡管資本市場和終端系統市場仍然狹隘地關注特定細分領域的短缺問題，但需要指出的是，半導體對每個主要終端/系統類別和新興應用的成長都非常關鍵，在未來五到七年內其重要性仍然有增無減。
